近日，赛晶科技子公司赛晶亚太半导体科技有限公司（以下简称“赛晶半导体”）自主研发的IGBT芯片，完成了首次批量订单交付。这标志着使用赛晶i20技术的IGBT芯片，已经获得市场的认可，开始进入批量销售阶段。

这款赛晶自主研发的IGBT芯片，额定电压为1200V，额定电流为250A。使用目前主流的FS-Trench结构，并在设计中进行了N型增强、窄台面、短沟道、超薄基底、优化P+、3D结构等多项优化，带来了高达250A电流和175℃最大工作结温的卓越性能。

该公司负责人介绍说：“赛晶半导体致力于为广大业内伙伴提供优秀的本土IGBT芯片，打破国内严重依赖进口芯片的‘缺芯’困局，助力中国IGBT产业腾飞。”

据了解，在最新的测试中，以i20 IGBT芯片为核心的模块产品，自1500A（模块额定电流750A的2倍）开始，在超过2000A（接近额定电流的3倍）时仍然稳定工作，表现出了极佳的安全性和耐用性。此外，凭借深厚的技术和工艺经验，i20 IGBT 芯片批量产品实现了卓越的性能表现，特别是在以往进口品牌一直遥遥领先的产品一致性、稳定性上，达到国际一流水平。

另据MSCI于11月12日公布的指数季度调整结果，赛晶科技集团有限公司将于11月30日收盘后正式纳入“MSCI中国小型股指数”。据了解，MSCI指数被誉为全球影响力最大的股票指数，是广大机构和投资者决策的重要参考。此次被纳入“MSCI中国小型股指数”，充分体现了国际资本市场对赛晶科技经营成绩和发展前景的认可，并有望进一步提升赛晶科技在国际资本市场的知名度和影响力。

来源：中国电子报、电子信息产业网