中国科技新闻网6月30日讯（勾春然）6月30日，由中国科技新闻学会大数据与科技传播专业委员会、中国科技新闻网联合主办，主题为“紧跟数字经济大潮，推动科技企业转型”的“2021中国科技企业数字化转型研讨会”在中国科技会堂召开。会上，中国工程院院士赵连城作题为《组合式芯片和红外彩色成像集成系统工程应用》的演讲。

中国工程院院士赵连城在中国科技会堂发表演讲。中国科技新闻网/摄影

 演讲过程中，赵连城依次介绍了红外彩色成像系统及其工程应用，其中包括全天候全覆盖无盲点森林防火报警红外彩色成像监控系统、安防巡视红外彩色摄像仪和安保监控红外彩色摄像机系统、陆海空合作战全局势态监控红外彩色成像系统、坦克和装甲车驾驶巡视红外彩色成像监控仪等。

 最后，赵连城总结道：“组合式芯片的光电特性及其像敏阵列具有光敏性是目前红外彩色成像技术关注的焦点，关键是灵敏度和多色成像。提高灵敏度，涉及到光学物理机制、‘带隙工程’、多光谱调谐。读出集成电路需要进一步深入研究结构设计和功能综合，并与材料研究相结合，互相补偿。MEMS和AFPA及多光谱信息采集的综合还需要深入研究，力求简单易行，而且稳定可靠。”