中国科技新闻网7月5日讯（杨晶佳） 作为“现代工业的核心技术之一”，芯片是发展自适应监控系统、物联网等不可或缺的基础，芯片行业的科技能力和创新水平，决定着一个国家的科技水准与创新构想。

在第三代半导体被写入“十四五”规划、“全球缺芯”愈演愈烈等背景下，我国芯片产业发展情况如何？组合式芯片及红外彩色成像系统主要有哪些工程应用，又面临着哪些技术难点？

 赵连城院士接受中国科技新闻网专访

6月30日上午，在2021中国科技企业数字化转型研讨会上，中国科技新闻网专访中国工程院院士赵连城，试图寻找上述问题的答案。

 防火、安保、作战应用全覆盖  预计明年上半年研发30款芯片

 “第三代半导体红外成像的关键是芯片功能，其中组合式芯片技术主要应用在巡视、监控、安防系统当中。”赵连城介绍，“例如全天候全覆盖无盲点森林防火报警红外彩色成像监控系统、安防巡视红外彩色摄像仪和安保监控红外彩色摄像机系统、陆海空联合作战全局势态监控红外彩色成像系统、坦克和装甲车驾驶巡视红外彩色成像监控仪等。”

据赵连城介绍，大兴安岭林场全长约930公里，宽约350公里，这样大的林场一旦发生着火，消防灭火难度非常高。而防火警报红外彩色成像监控系统则将在大兴安岭林场设置一块高8米、宽12米的大型屏幕，针对林场进行全天候全覆盖无盲点监控，一旦发现着火点便迅速派出直升飞机，通过投放二氧化碳炸弹灭火。

此外，赵连城还向中国科技新闻网表示，除大兴安岭的森林防火之外，红外彩色成像系统在战场上也能发挥很大作用，“比如红外摄像头，夜晚不需要照明，在15公里的安保范围内，‘我’能清晰地看到别人，别人看不到‘我’，这个是很厉害的。这项技术我们正在做，预计今年年底到明年上半年自主研发出30款芯片，拿到俄罗斯或者荷兰去光刻。”

 电子芯片和频谱芯片不是一码事 重建生产线需投入巨额成本

 赵连城告诉中国科技新闻网，组合式芯片及红外彩色成像技术的发展历史并不长，组合式芯片最早由波兰人发明，后来将专利卖给了美国。70年代以后，美国大幅度发展并进入红外彩色成像，赵连城坦言，彩色成像真正出现至今不超过10年，目前只有美国和俄罗斯有这项技术。

“现在（市场上的）芯片是电子芯片，特点是要有电线、电流，组合式芯片则是频谱芯片，只有图像而不再有电线或电流，用红外光缆来传递频谱，彩色成像依靠的就是这种技术。”赵连城说，“电子芯片在5G以下，而频谱性的光电芯片则最高达到12G，数据相差很大。实际上，电子芯片和频谱芯片完全不是一码事。”

在谈及我国生产频谱芯片面临的难题时，赵连城表示，原来做雷达的厂家比较靠近（生产频谱芯片），但一是需要人马，第二则是要重建生产线，而新建一条生产线的成本将达到千亿级别，巨额成本也是影响技术发展重要原因之一。