中国科技新闻网8月8日讯（赵芙瑶）近年来，云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进入了快速发展阶段。由此带来对“高端集成电路、功率器件、射频器件”等产品的需求也持续增加，同时也驱动“传感器、连接芯片、专用SoC”等芯片技术的创新。随着新领域、新应用的普及以及新兴市场的发展，以5至10年周期来看，半导体行业的未来市场前景乐观。

尤其在当前，疫情加剧了全球经济发展的不确定性，而科技竞争也在国际竞争中占据了更加重要的地位。作为数字时代的底层支撑，芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略意义，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点。在此背景下，提升中国在芯片半导体领域的战略自主性十分必要。

杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“立昂微”）正是一家专注于半导体硅片和半导体功率器件等相关产品的设计、开发、制造和销售的企业。目前其已形成半导体硅材料业务、功率器件业务和砷化镓射频业务三个领域的主打产品，在国内半导体硅片和半导体功率器件两个细分行业占据领先地位。

近日，立昂微发出了关于公开发行可转换公司债券申请的公告，随后获得了证监会受理，并收到了发行监管部发出的再融资反馈意见。意见对于其再融资的时间间隔、募集资金的用途、财务指标的合理性等细节进行了问询。

市场需求旺盛 净利润可观

随着半导体产业的不断发展，对硅片的需求量大幅度增加，硅片的工艺技术逐渐成熟，生产规模以及产品质量等不断提升。而我国目前面对“缺芯”的制约，从国家到地方政策频出，力求从材料、设计、制造、封装等多方面突破。

面对新环境、新竞争，《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台成为我国集成电路产业发展的新起点，未来十年将会是国内集成电路产业发展的黄金期，作为基底材料的硅片必须抓住机遇，从源头上实现国产化。所以，国内半导体硅片企业也就拥有了新的发展机遇和良好的增长势头。

立昂微就在7月发布公告称，2022年半年度，公司实现营业收入约15.6亿元，同比增长52%左右；实现归属于上市公司股东的净利润约5亿元，同比增长140%左右；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约4.5亿元，同比增长147%左右。

立昂微表示，业绩快速增长主要是报告期内，受到国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动的下游需求持续增加，公司所处行业市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，产能不断释放，主要产品产销量大幅提升。

值得一提的是，6月2日晚间，立昂微发布公告表示其拟公开发行可转换公司债券，募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中，11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目，10.1亿元用于补充流动资金。

来源：立昂微公告

公告还介绍称，“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元，由金瑞泓微电子作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元，由衢州金瑞泓作为实施主体，项目建设期为2年，项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。

立昂微表示，上述项目实施，将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，提升公司盈利能力，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。

据悉，截止2022年，立昂微计划实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产，加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程，并完成对国晶半导体的并购，全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。

立昂微还在2021年报中表示，将加大技术研发投入，加强技术积累，在新技术、新产品、新工艺上取得新的突破，将在2022年加快完成 6英寸硅片、12 英寸硅片产线的二期工程。但是从其2021年报中披露的数据来看，其硅片的产业化进程并非一帆风顺。

应收账款数额庞大

虽然半导体硅片有着不错的行业前景，但是2021年，我国经济不同程度的面临需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力，经济发展面临很多不确定性。对于半导体产业来说，2021年是不平凡的一年，历经贸易、科技冷战和新冠疫情洗礼，半导体产业一边续写“缺芯”故事，一边实现较大幅度的成长，但从立昂微的2021年报中不难发现，高速增长的同时也伴随着许多问题。

截至2021年年底，立昂微应收账款总额高达7.06亿元，截至2022年Q1，这一数额更是达到了7.7亿元。货币资金方面，2021年货币资金总额最高，立昂微解释称主要是报告期内公司非公开发行股份募集资金尚未完全投入使用所致。

来源：立昂微2021年报

值得一提的是，部分应收账款账龄已经超过三年。本公司本年按欠款方归集的年末余额前五名应收账款汇总金额为1.98亿元，占应收账款年末余额合计数的比例为26.63%，相应计提的坏账准备年末余额汇总金额为990万元｡

来源：立昂微2021年报

与同行业其他公司相比，立昂微的存货数额也非常惊人。截至2022年Q1，存货数额达到了10.2亿元。其存货数额比韦尔股份高出66.51%；比北方华创高出62.87%；比江波龙高出59.95%。对此，发型监管部也对立昂微进行了问询，目前立昂微尚未回应。

来源：百度股市通

2021 年立昂微主营业务收入较上年同期增长了 69.15%，半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片销售收入均大幅增长，主营业务成本较上年同期增长了 43.78%，各产品营业收入增幅均高于营业成本，引起整体毛利率上升。

来源：百度股市通

但是，毛利率的上升主要依靠6-8 英寸半导体硅片和半导体功率器件的高产能，因为其固定成本分摊大幅减少，所以毛利率持续增加。衢州12 英寸硅片和化合物半导体射频芯片项目却还处于产能爬坡阶段，固定成本过高，报告期内还处于亏损状态。

图片来源：立昂微2021年报

立昂微也在极力发展12 英寸硅片和化合物半导体射频芯片项目，本次募集的资金数额中有将近一半用于该项目。根据立昂微7月22日发布的公告显示，衢州公司已建成15万片/月的12英寸硅片产能，实际产出已近6万片/月，其中95%以上是正片，包括抛光片正片和外延片正片；嘉兴金瑞泓12寸项目设计产能40万片/月，目前全部厂房已经建成，12寸硅片全自动化生产线已贯通，设备正在陆续到位，预计2023年底形成第一期15万片/月的产能。随着12寸的客户导入以及新增产能释放，业绩有望增长。

目前，半导体行业的需求与下游终端应用领域行业的景气度密切相关。新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的快速发展作为半导体行业新的需求增长点，为半导体硅片、功率器件、化合物半导体射频芯片业务提供了巨大的市场增长空间。